联想公布“节能减排”进展：低温锡膏工艺是大势所趋，愿意免费开放技术

3月8日上午消息，近日，联想集团在全球范围内最大的PC研发和制造基地——联宝科技，向外界展示了节能减排进展，并公布了低温锡膏创新科技。

联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文表示，采用低温锡膏工艺将是电子产品制造业的大势所趋，联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商，共同推动行业的绿色可持续发展。

联想方面介绍，对于电子元件而言，无论是芯片还是电容电阻，都需要依靠锡膏在电路板上形成焊点并紧密连接，从而让每个部件发挥出作用。在相当长一段时间里，含铅的中高温焊锡占据了绝对主流地位，锡63%、铅37%的占比早已成为业界广泛使用的标准。但是传统以锡铅为主要成分的焊料合金，在焊接过程中最高温度可达250℃，不仅会有大量的能耗，而且会挥发大量的有害物质，对人体和环境都会带来相当大的危害。

在节能减排的趋势下，低温锡膏作为解决电子产品焊接“高热量高能耗高排放”的有效方案，被大众寄予了厚望。

根据联想的消费者调研，用户在勾选影响产品选择的众多因素时，选择绿色低碳的占到了20%，在所有因素中排名第二。据悉，相较于高温锡膏，低温锡膏焊接温度最高仅为180℃左右，焊接峰值温度降低了60℃—70℃。这意味着在焊接过程中，可以降低产品制造环节约35%的能耗，从而进一步降低二氧化碳的排放量。此外，低温锡膏剔除了铅这种有害成分，完全符合欧盟RoHS标准，更加有利于环境友好。因此，联宝科技自建了七十多间不同功能的开发实验室，使用了低温锡膏焊接技术的芯片切片，会放置在几十万倍显微镜下，观看芯片元素结构细微形态变化，保证焊接质量万无一失。

联想表示，将共同推动行业的绿色可持续发展，带动更多制造企业实现低碳化转型。

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