三星：3nm代工市场2026年将达242亿美元规模

三星电子代工部门高级研究员朴炳宰周四在2022半导体EUV全球生态系统大会上发表演讲。

他说，到2026年，全球3nm工艺节点的OEM市场将达到242亿美元，将比今年的12亿美元高出20倍。

目前，三星电子是唯一一家宣布成功量产3nm芯片的公司伴随着三星电子，TSMC，英特尔等半导体厂商引进EUV设备，以及工艺技术的不断发展，预计3nm工艺将成为关键的竞争节点

根据Gartner的数据，截至今年年底，5 nm和7 nm工艺在代工市场中所占份额最大，市场规模为369亿美元未来其份额将逐渐被3 nm取代他说，伴随着14 nm FinFET技术的引入，三星电子在OEM市场上已经上升到第二名

据说3nm节点需要新的器件结构来提高性能最早实现3nm工艺量产的三星，采用了环栅晶体管结构的MBCFET工艺，性能和功耗相比FinFET有了显著提升

就FinFET而言，性能伴随着引脚数量的增加而提高，但功耗的增加超过了性能的提高，他说另一方面，MBCFET的效率要高得多，因为它们在类似的水平上提高了性能和功率

具体来说，在FinFET技术中，性能提升1.3倍但功耗也提升了2.2倍，而在MBCFET中，当性能提升1.7倍时，功耗只提升了1.6倍，效率相对更高。

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。