大众汽车将与意法半导体合作开发新型半导体

全球芯片危机继续导致汽车行业供应链紧张大众汽车和意法半导体周三表示，他们将联合开发一种新型半导体这表明大众试图获得对芯片供应的更大控制权

路透社报道称，这是大众汽车首次与半导体供应商建立直接关系自2019年底芯片短缺冲击汽车行业以来，高管们一直在践行这一措施

大众软件部门Cariad今年5月表示，该公司还将从高通购买L4自动驾驶系统芯片对此，Cariad发言人表示，新协议不会影响双方的合作关系

Cariad和意法半导体在一份声明中表示，他们将共同设计这种新芯片，这种芯片将成为Stellar微控制器半导体家族的一部分，并声称两家公司正在达成协议，由TSMC生产。

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。