铜峰电子：拟非公开发行股票募资不超过4亿元控股股东拟认购不低于20%

8月30日晚间，同丰电子发布2022年非公开发行a股股票预案公司本次非公开发行募集资金总额不超过4亿元，非公开发行数量不超过本次发行前公司总股本的30%，即不超过16，931.09万股本次发行对象包括控股股东大疆投资在内的不超过35名特定对象其中，大疆投资拟认购的股份总数不低于本次非公开发行股份总数的20%，本次发行完成后持股比例不超过公司总股本的30%扣除发行费用后，用于同丰电子新能源超薄膜材料项目，补充流动资金

同丰电子新能源超薄膜材料项目总投资3.455亿元，其中使用募集资金投资2.8亿元预计该项目年均销售收入32245万元，利润总额6870.21万元，项目投资内部收益率20.13%，静态回收期7.60年预期经济效益良好本项目新建聚丙烯薄膜生产厂，占地9000平方米，总建筑面积17900㎡引进两条超薄膜生产线，配套部分国产设备和相关公共配套工程，形成完整的新能源超薄膜材料生产体系项目建成后，将形成年产新能源用超薄膜材料4100吨，再生颗粒2100吨的生产能力

关于补充流动资金项目，本次拟使用募集资金12，000，000万元补充公司正常经营所需的流动资金，降低公司资产负债率和财务费用，增强抗风险能力。

同丰电子表示，本次募投项目将抓住当前薄膜市场的有利时机，在未来积极占领新能源汽车，风电，光伏，电力电子等高增长，高附加值领域的市场份额新能源用同丰电子超薄膜材料项目建成后，公司可协调现有生产线，改善现有薄膜产品结构，促进公司产品升级，缓解市场供需矛盾，巩固公司行业地位同时，生产规模的进一步扩大可以有效降低产品生产成本，提高劳动生产率，实现产品转型升级，增加产品附加值，提升企业利润率，进而提高公司盈利能力募集资金到位后，公司总资产和净资产将同步增长，营运资金将进一步充实，资产负债率将有所降低，有利于增强公司资金实力，优化资本结构，降低财务风险，为公司持续稳健发展奠定坚实基础本次发行募集的部分资金将用于补充流动资金，缓解公司流动资金紧张状况，提高公司偿付能力，抗风险能力和资本实力，增强公司核心竞争力，实现公司可持续发展

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。