佳能将斥资约24.55亿元在日本建造芯片制造设备工厂

据日经新闻报道，佳能将在日本东部新建半导体设备工厂。

本站了解到，新工厂将建在枥木县，将于2025年春季开始运营总投资将超过500亿日元，包括建设费用和生产设备的安装该公司的目标是将其目前的生产能力增加一倍

佳能计划增加光刻设备的产量，光刻设备是半导体中蚀刻电路的关键工序的一部分该公司还将考虑生产下一代系统，该系统可以低成本制造最先进的精细电路

佳能目前在日本的两家工厂生产类似的设备，用于生产汽车控制系统等应用的芯片新工厂将建在现有工厂的一块空地上，面积约7万平方米这将是佳能21年来建设的首个光刻设备新工厂，将于2023年开始建设

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