高通推新款Wi-Fi7射频前端模组，商用终端预计下半年上市

今天晚上，高通科技宣布推出全新的Wi—Fi 7射频前端模块，旨在打造卓越的Wi—Fi和蓝牙体验，并将为汽车和物联网终端带来卓越的无线性能。

据介绍，这一扩展的产品组合专为蓝牙，Wi—Fi 6E和下一代标准Wi—Fi 7设计，适用于智能手机以外的广泛终端类别，包括汽车，增强现实，PC，可穿戴设备，移动宽带和物联网。

目前，新型射频前端模块正在向客户出样，搭载该方案的商用终端预计将于2022年下半年上市。

上个月有消息称，高通的Wi—Fi 7芯片已经发货给客户，终端产品预计今年年底前上市预计2023—2024年Wi—Fi 7普及率将达到10%

在回答Wi—Fi 7的普及率什么时候能达到10%高通高级副总裁拉胡尔·帕特尔表示，过去发布Wi—Fi 6芯片时，外界也关注同样的问题

本站了解到，Rahul Patel指出Wi—Fi 7的普及率也会有类似的曲线预计2023年大部分顶级安卓手机将采用Wi—Fi 7，2023—2024年普及率有望达到10%

昨天，联发科发布了Wi—Fi 7芯片Filogic 880和Filogic 380以及首款支持5G毫米波的移动平台天机1050对此，Rahul Patel表示不会对竞争对手进行评论，因为他还没有看到竞争对手实际产品的性能，并表示高通Wi—Fi7芯片的性能有了很大的提升，可以应用于电脑，xr，汽车等

拉胡尔·帕特尔强调，高通Wi—Fi 7芯片已经开始向客户发货，终端产品预计今年年底前上市，2023年将大量出货。

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