富士康汽车芯片和第三代半导体晶圆厂预计明年投产

据国外媒体报道，富士康预计，其专注于汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂将于2023年投产。

外媒报道称，根据富士康董事长刘洋伟在最近的股东大会上透露的信息，富士康生产汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂将于2023年投产。

在股东大会上，刘杨伟谈到了未来三年在电动汽车，半导体和下一代网络通信方面的新目标他强调，中长期10%的毛利率不变

至于关键汽车芯片的内部生产，刘洋伟透露，用于车载充电器的碳化硅将于2023年开始量产，汽车微控制单元将于2024年投产，用于光学相控阵激光雷达和逆变器的碳化硅功率模块将于2024年开始量产。

此外，刘杨伟还透露，富士康将投资开发全系列中高压功率组件，以期在2024年实现汽车电源管理芯片的量产。

富士康计划在2023年开始量产用于汽车芯片的8英寸晶圆和6英寸晶圆，6英寸碳化硅晶圆的试产计划在2023年开始。

半导体方面，刘阳伟透露，他们将继续按照3+3战略推进在半导体领域的布局，不仅要扩大产能，还要加大汽车半导体产品的研发力度，成立研究机构帮助推进下一代技术计划。

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