半导体投资热，应用材料全年业绩有望创历史新高

，半导体设备大厂应用材料近日发布第二季财报，营业收入 66.3 亿美元，环比增长 6％，调整后每股税后净利润 2.0 美元(当前约 14 元人民币)，环比增长 8％。运营状况财务表现仍优于分析师预期。

应材总裁兼 CEO Gary Dickerson 表示，表示第 3 季度营收将达 61.5 亿美元，每股税后利润 1.56～1.92 美元(当前约 10.93～13 元人民币)之间。Dickerson 指出，半导体逐步成为战略资源，全球政府纷纷加大补贴、龙头企业持续对半导体投入发展，车用、工业相关芯片生产设备需求旺盛，缓解了消费电子低迷的局面，2023 年全年表现有望创历史新高。

IT之家注:应用材料是一家总部位于加州圣塔克拉拉的半导体制造设备公司，主要产品用于芯片制造，在设备领域深耕超过 50 年。目前在同 ASML 角逐半导体设备第一名宝座，但两家主营业务不同，对彼此业务没有太大影响。应用材料客户包括台积电、三星电子、美光等半导体巨头。