14代酷睿MeteorLake芯片封装展示：英特尔生产CPU+台积电生产

英特尔此前已经公布了第14代处理器流星湖系列，并成功点亮英特尔表示，流星湖芯片将是其首款多芯片设计，将应用处理器，图形处理单元和连接芯片集成到单个英特尔Foveros advanced封装中

在今天举行的英特尔愿景2022大会上，英特尔向到访媒体展示了其第14代流星湖CPU这种芯片有两种封装方式，即标准和高密度预计这款芯片将于2023年面向笔记本电脑和桌面平台推出

据介绍，第12代Alder Lake封装与第14代Meteor Lake封装的一个主要区别在于，后者缺少PCH管芯，而是采用了瓦片架构设计，将其集成在同一个芯片上。

仔细观察下图可以看出，主芯片至少由四个部分组成，每个部分都可以提供更多的小芯片，这对于基于新tGPU 设计的GPU来说是非常必要的。

英特尔第14代流星湖CPU标准和高密度封装▼

除了流星湖，Chipzilla还展示了英特尔Sapphire Rapids的四瓦片封装，包括HBM和非HBM，包括其旗舰GPU的特写，即具有Xe—HPC架构的Ponte Vecchio。

消息人士称，英特尔正在考虑向苹果唯一的芯片供应商TSMC订购流星湖CPU所用的芯片组件Meterlake芯片组件不会只依赖英特尔内部的7nm工艺，而是外包给TSMC的5nm工艺，就像苹果为Mac提供的M1芯片一样据报道，此举将有助于避免推迟CPU的生产和发布时间表

据本站介绍，该系列CPU将采用全新的小芯片架构，主要有三个瓦片:IO瓦片，SOC瓦片和Compute瓦片计算切片包括CPU切片和GFX切片CPU Tile将采用全新的混合核心设计，以更低的功耗提供更高的性能，GPU也是全新的架构，最大192 EU

正如Raja Koduri所说，流星湖系列CPU将采用Arc图形驱动的GPU，带来更强的核显示性能但它既不是iGPU，也不是dGPU，目前被视为tGPU

流星湖将采用新的Xe—HPG图形架构，可以在与现有集成显示器相同的能效水平上进一步提高性能，同时还将增强对DirectX 12 Ultimate和XeSS的支持当然这些功能目前只有炼金术士系列支持

第十四代酷睿流星湖CPU预计2022年第二季度流片，2023年出货，敬请期待。

C类/TTDP芯片组平台内存pcieyalder lake英特尔716/2435—125w600系列LGA 1700 dr5/DDR 4 pcie Gen 5.02021 raptor Lake英特尔724/ 3235—125W700系列LGA 1700 DDR 5/DDR 4 pcie Gen 5.02022 meteor Lake英特尔4TBA35—125W800系列TBADDR5PCIe Gen 5.02023Arrow Lake英特尔20A40/48TBA900系列TBADDR5PCIe Gen 5.02024Lunar Lake英特尔18ATBATBA1000系列TBADDR5PCIe Gen 5.02025Nova Lake英特尔18ATBATBA2000系列TBADDR5PCIe Gen 6.0