晶圆代工成熟制程大降价最高一成

半导体市场持续疲软，IC设计厂处于小月很多上游代工企业愿意共克时艰，在今年下半年小幅降价明年前夕，更有IC设计厂证实，明年一季度，晶圆代工厂对成熟工艺降价，根据产品和工艺节点，降幅从个位数到两位数百分比不等

从第2季度到本季度，IC厂商逐步调整库存，预计整体行业对库存减少的追求将持续到明年降低库存，要靠下游供应链拉货，但在目前终端市场销售实力较弱的情况下，IC设计厂只能转向上游晶圆代工厂削减订单

眼见市况不佳，需求疲软，晶圆代工厂降价挽留客户订单的浪潮逐渐从大陆工厂蔓延到台湾工厂业内人士指出，少数代工厂从第三季度开始对成熟工艺降价对于IC设计者来说，需要仔细计算每一个IC对于晶圆价格的成本如果他们把它卖给客户，他们宁愿不下晶片订单于是，双方以一个需求，一个要价展开拉锯战，讨价还价，协商到本季影片价格继续降低

展望明年，IC设计厂提到正在和晶圆代工厂协商新的价格，看来部分代工厂的产能利用率会再次降低大家的库存水平还是很高，能下单的数量还是不多，但是现在情况偏向买方市场

据一些集成电路设计制造商称，TSMC仍保持明年涨价的态度另外另一家晶圆代工厂在28/40nm工艺上还是有不错的成绩的，所以修改报价并不容易但与此同时，也有两家以上代工厂愿意降价，降幅从个位数百分比到两位数百分比不等，有的还要求客户承诺一定的订单数量

另外，虽然其他IC设计厂还没有谈妥明年第一季度的价格，但估计今天代工降价的趋势不会停止即使一些晶圆代工厂的品牌价格看起来并没有降低，但他们会私下为个人客户提供优惠方案投片数量达到一定量后，可以减少后续投片不过，IC设计行业的高层也承认，即使目前的预测价格有所下调，但仍未回到爆发前的水平