台积电/三星芯片制造涨价背后，消息称晶圆/光刻胶等材料也跟着涨价

日前，据海外媒体报道，TSMC正计划再次提高其代工业务的价格目前已经开始向客户发出通知，理由是通胀压力导致零部件，原材料，运费等生产成本上升，同时需要保证大规模扩大产能的资金

日前，据金融协会彭博消息，三星电子正在与代工客户谈判，计划今年将半导体生产率提高多达20%，加入全行业推高价格的行列，以应对材料和物流成本上涨的压力。

它还报道称，根据复杂程度，基于合同的芯片价格可能会上涨约15%至20%他们表示，传统工艺芯片的涨幅会更大新的价格将从今年下半年开始实施三星已经完成了与一些客户的磋商，但仍在与其他客户讨论

TSMC宣布涨价后，三星也跟着涨价13日上午，SMIC还表示，虽然消费电子终端需求疲软，但电源管理芯片和Wi—Fi6芯片仍然短缺

例如，在博世中国2022年度新闻发布会上，博世中国总裁陈宇东透露，目前公司复产后的产能大概在30%—75%，每个产品和工厂的情况都不一样，很难完全说出复产的比例。

其实在芯片代工厂涨价的同时，上游的材料厂商也在宣布涨价日本硅片厂的高盛表示，第二季度逻辑芯片用12英寸硅片的供应将更加紧张，内存用12英寸硅片的短缺将加剧，因此无法供应给非长期客户，8英寸以下硅片的短缺将持续

再说，早在4月底，据媒体报道，受疫情，需求上升等因素影响，光刻胶供需失衡正成为制约半导体产能的新问题。

据韩媒ETnews报道，韩国半导体光阻供应已经进入紧急状态部分晶圆厂库存仅剩两个月，主要包括从I—line到KrF的成熟工艺产品可是，中国和日本的光刻胶正面临新一轮的短缺和涨价

与此同时，信越化学也宣布再次上调所有用于半导体和电动汽车的硅胶产品价格，5月出货的5000多种产品将全部涨价10%。