宝马CEO：预计芯片短缺将持续到2023年

，据路透社报道，德国汽车制造商宝马首席执行官 Oliver Zipse 周一在接受《新苏黎世报》采访时表示，半导体的短缺可能在 2023 年仍然是汽车行业的一个问题。

我们仍然处于芯片短缺的高峰期，Zipse 被引述说，我预计我们最迟将在明年开始看到改善，但我们在 2023 年仍将不得不应对根本性的短缺。Gelsinger称，“随着我们进入这个十年的下半叶，每年生产的先进光刻晶圆数量预计将翻番并继续保持增长。当汽车变得更加智能，晶圆行业必须摆脱对老技术的极端依赖，转向更现代的技术，通过产能扩张来解决供应链问题。

宝马在 3 月中旬的年度新闻发布会上称，预计芯片短缺将持续到 2022 年。”。

本站了解到，Zipse 的说法呼应了大众汽车公司首席财务官 Arno Antlitz 周六的类似声明，他说他预计芯片的供应将在 2024 年之前无法满足需求。