余承东:华为正在研发人工智能处理芯片发布时间未定
作者:谷小金 栏目:新闻 来源:和讯网 发布时间:2017-07-11 14:42
和讯科技7月11日消息,在今日开幕的2017中国互联网大会上,华为消费者业务CEO余承东发表《打造智慧互联网时代的极致体验》主题演讲,并表示,华为目前正在研发人工智能处理芯片,但发布时间并未透露。
人工智能时代的来临,意味着移动互联网进入到智慧互联网时代,用户入口将有由从传统的app,向智慧助理+API入口发展。
余承东表示:“在这个时代,端+云+芯片的协同智能化体验十分重要。面对即将到来的人工智能时代,华为将推出人工智能处理器,目前正在研究,在适当的时候会发布。”
华为早在两年前开始打造全球移动互联网的云服务,虽然其知名度不像如华为手机,但事实上,在华为三大业务的每个BG,都有云服务部门。,华为希望通过应用、软件等的生态建设,提升用户的整体体验。
华从主题商店到天际通、HuaweiPay、应用市场及华为视频,华为云服务在全球部署了15个数据中心,覆盖全球两百多个国家。
安全保护方面,包括内置安全芯片、防伪基站、安卓绿色联盟等,端云结合保障安全。EMUI的投入,从芯片层面做手术,让开放的安卓系统达到18个月不卡顿。余承东还透露,华为正计划与多家汽车公司合作,将手机做成车钥匙。
HuaweiPay移动刷卡服务,已支持50多个银行以及多地地铁公交刷手机。物联网方面,华为Hilink智能家居合作伙伴也已超过100家,智能产品超过300款。
数据显示,年华为手机云服务全球移动用户数高达2.1亿,目前,华为已经聚合了超过27万开发者。