联发科发布首款5G毫米波芯片天玑1050

本报讯记者沈聪报道:5月23日，联发科宣布推出首款支持毫米波的移动平台天机1050搭载这种芯片的智能手机将于今年第三季度上市

根据消息显示，天机1050采用TSMC 6nm工艺，八核CPU，配备两个2.5GHz Arm Cortex—A78核心，GPU选用全新Arm Mali—G610性能参数方面，相比天机9000，天机8000等之前的系列芯片，天机1050并不出色不过，天机1050可能会成为联发科拓展北美Android智能手机市场的关键

现在常见的5G频段大致分为毫米波和6GHz以下前者网速较快，但覆盖面小，穿透能力差，后者覆盖面非常广最近几年来，联发科在北美市场发展迅速，北美成为联发科市场份额快速增长的主战场之一根据IDC的报告，最近联发科市场份额的激增主要是由三星Galaxy A12，Galaxy A32和摩托罗拉G Pure推动的，这三款产品占联发科2021年第四季度收入的51%，占美国整个Android市场的24%因此，联发科可能会通过毫米波技术进一步打开北美市场

根据消息显示，天机1050支持Sub—6频谱上的3CC载波聚合和毫米波频谱上的4CC载波聚合与单独的LTE+mmWave聚合相比，它可以为智能手机提供高达53%的速度提升和更大的覆盖范围

此外，不久前，高通还宣布推出新一代5G调制解调器和射频系统——骁龙X70骁龙X70搭载的终端产品还实现了全球首个5G毫米波独立组网连接，峰值速度超过8Gbps高通一直是联发科在手机市场最强劲的对手之一未来，在毫米波领域，两者也将展开新一轮的竞争