美国欲设立芯片补贴新法案以加强针对中国技术的竞争力

据路透社报道，一名消息人士透露，美国国会议员将于下周四开会协商一项妥协措施，该措施将提供520亿美元的半导体制造补贴，提高美国对中国技术的竞争力。

美国参议院于2021年6月通过了该法案的版本，而美国众议院于今年2月通过了一项类似的法案参议院和众议院的100多名议员被任命为一个会议委员会将于下周四举行第一次会议美国国会助手表示，可能需要几个月才能达成最终协议

芯片的持续短缺扰乱了汽车和电子行业，迫使一些公司缩减生产规模。

美国参议员马克·华纳周四告诉路透社:太疯狂了，花了这么长时间他指出，自从美国开始考虑激励措施以来，德国和其他国家已经宣布并敲定了新的芯片激励措施

马克·华纳表示，如果国会不采取行动，美国新芯片生产的一些重大投资可能会受到影响。

周三，美国参议院提出了20多项动议，为谈判者在一系列问题上提供指导。

虽然这些动议不具有约束力，但它们传达了参议员们希望在最终法案中看到的东西，以及阻止法案获得足够票数成为法律的因素。

在美国参议院去年6月通过的法案中，520亿美元用于芯片开发，另有2000亿美元被授权用于推动美国的科技创新，但随后在众议院被搁置。

今年2月，众议院也通过了该法案的一个版本，该法案也为芯片开发提供了520亿美元，但在其他科技条款上存在重大分歧。