ICInsights：2026年中国大陆晶圆代工全球市场份额将提升至8.

本报讯 记者许子皓报道:日前，半导体市场研究公司IC Insights在更新的《2022 麦克林报告》中增添了对2026年全球晶圆代工厂的市场预测预测显示，全球总代工的市场规模增幅在2022年将超过20%，这也是连续第三年迎来超过20%的增长，而中国大陆纯晶圆代工厂的市场份额将在2026年达到8.8%

在5G手机应用处理器和其他电信设备销售的强劲助推下，全球总代工市场在2019年下跌2%之后，在2020年取得了21%的强力反弹2021年，全球总代工的市场规模保持增长，增长了26%根据IC Insights预测，2022年全球总代工市场将迎来超过20%的增长如果这一预测正确，那么2020—2022年间，整个代工市场将迎来近期最强劲的连续三年增长

2020年，中芯国际的销售额增长了25%，中国大陆的晶圆代工厂占全球纯晶圆代工厂市场份额的7.6%2021年，中芯国际的销售额增长了39%，而整个代工市场增长了26%此外，华虹集团去年52%的销售增长率是整个晶圆代工厂市场增长的两倍中国大陆企业在全球纯晶圆代工市场的份额增长了0.9个百分点，达到8.5%

IC Insights认为，到2026年，中国大陆公司在纯晶圆代工市场的总份额将保持相对平稳预计到2026年，中国大陆晶圆代工厂将占据全球纯代工厂市场的8.8%

受需求端如汽车，电子产品等恢复超预期影响，叠加5G，新能源汽车，智能驾驶等新兴产业市场空间扩大，晶圆代工市场供需失衡情况延续，产线维持满载状态，业绩保持中高速增长。今年9月，中国半导体市场销售额162亿美元，同比增长24%，环比增长58%；9月全球半导体销售额488亿美元，同比增长26%，环比增长33%。半导体下游市场需求向好，行业景气高涨。