2024-2026年SiC器件发展将迎“爆发期”
作者:肖鸥 栏目:科技 来源:C114通信网 发布时间:2022-03-11 12:27
财联社报道称,中信建投认为,碳化硅衬底的使用极限性能优于硅衬底,可以满足高温,高压,高频,大功率等条件下的应用需求,当前碳化硅衬底已应用于射频器件及功率器件。
中信建投将SiC器件发展分为三个发展阶段:2019—2021年为初期,2022—2023年为拐点期,2024—2026年为爆发期。,Omdia最新研究表明,到2026年,消费类虚拟现实市场价值将达到160亿美元,比2021年增长148%。。
中信建投认为,SiC伴随着在新能源汽车,充电基础设施,5G基站,工业和能源等应用领域展开,需求迎来爆发增长,其中,新能源汽车是SiC器件应用增长最快的市场,预计2022—2026年的市场规模从16亿美元到46亿美元。
尤为值得一提的是,本土企业在车用SiC领域已经取得了一定的突破去年12月,在首届集微汽车半导体生态峰会上,广东芯聚能半导体有限公司总裁周晓阳也表示,芯聚能SiC模块将用于主逆变器,且已通过国内前三大主机厂车载可靠性测试,夏季标定和耐久测试,系统环境耐久试验考核,预计2022年Q1量产
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