意法半导体将在意大利新建碳化硅芯片工厂，并已获得补贴

盖世汽车讯 据外媒报道，5月31日，意法半导体表示，其计划在意大利卡塔尼亚建立一家芯片制造和封装工厂，总投资额为50亿欧元。该项目将为期数年，并且获得了欧盟《芯片法案》的资助。

意法半导体表示，其在意大利的新工厂将生产能够提高电动汽车能效的专用芯片，预计将于2026年投产，目标是到2033年达到满负荷生产。基于欧盟《芯片法案》的框架内容，意大利政府将向意法半导体提供20亿欧元的补贴，支持该公司在新工厂生产碳化硅芯片。

报道称，意法半导体的计划表明，该公司相信最近电动汽车市场的疲软是暂时的，汽车制造商将更广泛地采用碳化硅芯片。

欧盟委员会在一份声明中称，在欧洲拥有一家生产和封装碳化硅芯片的大型综合工厂，将“对欧洲半导体生态系统产生广泛的积极影响”，并有助于保证该地区的供应安全。“卡塔尼亚工厂将有助于扭转过度依赖进口设备的趋势，推动欧洲数字化和绿色转型目标的实现。”

在新冠疫情期间，供应链中断和对需求的误判导致了全球范围内的半导体短缺，全球政府为刺激半导体的本地化生产采取了一系列举措，欧盟《芯片法案》就是其中之一。通过该法案，欧盟希望在2030年占据全球半导体产量的20%。

根据路透社的报道，意法半导体是迄今为止唯一一家基于欧盟《芯片法案》获得政府援助的公司，英特尔和台积电的重大项目仍在等待批准，但欧盟反垄断专员Margrethe Vestager表示，这种情况将会改变。

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