德州仪器TI美国理查森新12英寸晶圆厂开始初步投产

德州仪器今天宣布，位于美国德克萨斯州理查森的最新12英寸晶圆厂已经开始初步生产，并将在未来几个月扩大规模，以满足未来电子产品日益增长的半导体需求。

新建的RFAB2与RFAB1相连，是TI制造业务新增的6座300mm晶圆厂之一新工厂比RFAB1大30%以上，在两个工厂之间提供超过630，000平方英尺的总洁净室空间

TI表示，一旦完全完成，15英里的自动化高架交付系统将在两个晶圆厂之间无缝移动晶圆，理查森工厂每天将生产超过1亿个模拟芯片这些芯片将用于从可再生能源到电动汽车电子产品的各个领域

德州仪器技术与制造集团高级副总裁凯尔福德·莱斯纳表示，我们非常兴奋TI最新最大的12英寸晶圆厂已经开始生产，这是TI投资的一部分，旨在提高其长期内部制造能力。

本站了解到，TI在2021年收购了犹他州的LFAB，目前正在为未来几个月的初期生产做准备去年，德州仪器还宣布在德克萨斯州谢尔曼投资300亿美元建设四家新工厂第一和第二工厂的建设正在进行中，预计第一工厂将于2025年投产

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