高端电子封装材料“小巨人”德邦科技今日登陆科创板

日前，德邦科技在上交所科技创新板上市，股票代码688035，发行价46.12元/股，发行市盈率103.48倍截至收盘，公司股价为75.85元/股，上涨64.46%

根据消息显示，该公司的IPO项目得到了市场的高度认可计划募集资金6.44亿元，实际募集资金16.4亿元本次募集资金在扣除发行相关费用后，拟用于高端电子专用材料生产项目，年产35吨半导体电子封装材料建设项目和新R&D中心建设项目

招股书显示，公司是一家专业从事高端电子封装材料研发和产业化的国家级小巨人企业其产品为电子级胶粘剂和功能薄膜材料，广泛应用于集成电路封装，智能终端封装，新能源应用等新兴产业公司坚持自主可控高效的业务布局战略，专注于集成电路，智能终端，新能源等战略性新兴产业关键材料的技术开发和产业化

公司的下游品牌客户包括智能终端领域的全球领先企业，如苹果，华为，小米科技等下游终端客户包括华天科技，通富微电子，长电科技，日月新等全球知名封装测试厂商，以及当代安普科技，通威，阿特斯等新能源领域知名企业

在科研开发方面，公司在多个环节形成了自己的核心技术，产品广泛应用于集成电路，智能终端，动力电池，光伏瓦等新兴产业，实现核心技术的有效转化，建立健全自主知识产权和产品体系截至招股说明书签署日，公司拥有国内专利145项，海外专利1项，拥有32个注册商标和6项软件著作权

报告期内，公司经营业绩保持快速增长2019年至2021年营业收入分别为3.27亿元，4.17亿元和5.84亿元，年均复合增长率为33.64%，归属于母公司股东的净利润由2019年的3573.8万元增至2021年的7588.59万元

公司表示，未来将通过募集资金投资项目的顺利实施，继续深耕先进半导体封装产业，进一步扩大市场份额和影响力，提升和巩固公司的行业领先地位，实现快速发展。

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