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现场+视频金博股份闯关科创板

作者:余梓阳    栏目:财经    来源:金融界    发布时间:2020-03-10 14:54   阅读量:6427   

上证报中国证券网讯 3月11日,科创板上市委将在2020年第五次会议上审议湖南金博碳素股份有限公司(简称ldquo;金博股份rdquo;)的首发文件。基于疫情防控需要,金博股份成为科创板首批以现场+视频相结合方式进行审议的公司。

金博股份是国内领先的晶硅制造热场用先进碳基复合材料及产品制造商与供应商,掌握了先进碳基复合材料低成本制备核心技术。招股说明书显示,金博股份拟首发不超过2000万股,不低于发行后总股数的25%,预计发行后总股本为8000万股。

公司此次拟募资3.22亿元,其中拟投向先进碳基复合材料的产能扩建项目2.29亿元、研发中心建设项目6220万元、营销中心建设项目3000万元,上述募投项目建设期均为2年。

公司此次选择的上市标准为:ldquo;预计市值不低于人民币10亿元,最近二年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元,或者预计市值不低于人民币10亿元,最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。rdquo;

金博股份披露的财务数据显示,2017年-2019年,公司营业收入分别为1.42亿元、1.80亿元、2.40亿元;净利润分别为2896.87万元、5391.39万元、7767.25万元;主营业务毛利率分别为64.95%、69.32%和62.30%。作为一家科创板拟上市公司,报告期金博股份研发投入占营收的比重分别为10.90%、15.67%、12.09%。

金博股份成立于2005年6月,注册地为湖南省益阳市,注册资本6000万元。招股书显示,2017年-2019年公司光伏领域产品销售收入占营业收入的比例超过95%,是公司的主要收入来源。

目前,公司正积极开拓产品在半导体、密封、耐磨、耐腐蚀等领域的应用。公司表示,半导体领域对于热场系统材料部件的纯度要求较光伏领域略高,公司产品已经在有研半导体材料有限公司、锦州神工半导体股份有限公司等厂家得到应用。(刘涛)

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